北京半导体上市公司有哪些?你知道几个?小编整理了有关半导体上市公司的相关资料，有需要的小伙伴快来了解下吧!

北京半导体上市公司有哪些?

1、晓程科技(300139)

公司业务有电力线载波芯片及相关集成电路产品的研发、销售。

晓程科技发布2022年第三季度财报，实现营业收入6570.98万元，同比增长8.52%，归母净利润-222.05万，同比-102.79%;每股收益为-0.01元。3月3日消息，晓程科技截至14时28分，该股涨14.08%，报9.580元，5日内股价下跌0.12%，总市值为26.25亿元。

2、中国海防(600764)

公司从事电子产品的研发、生产、销售和技术服务。

财报显示， 2022年第三季度，公司营业收入10.8亿元;归属上市股东的净利润为8779.54万元;全面摊薄净资产收益 1.17%;毛利率25.99%，每股收益0.12元。3月3日尾盘消息，中国海防今年来涨幅上涨12.31%，最新报28.030元，成交额2.42亿元。

3、北方华创(002371)

公司主要从事模拟芯片。

财报显示， 2022年第三季度，公司营业收入45.68亿元;归属上市股东的净利润为9.31亿元;全面摊薄净资产收益 5.12%;毛利率41.12%，每股收益1.77元。3月3日尾盘消息，北方华创开盘报241.99元，截至14时28分，该股涨5.66%，报243.600元，总市值为1288.29亿元，PE为113.42。

4、圣邦股份(300661)

公司从事半导体自动化测试系统。

圣邦股份发布2022年第三季度财报，实现营业收入7.61亿元，同比增长22.76%，归母净利润2.11亿，同比10.51%;每股收益为0.59元。3月3日尾盘最新消息，圣邦股份昨收153元，截至14时28分，该股涨4.91%报157.600元 。

5、华峰测控(688200)

公司主要从事集成电路设计。

财报显示， 2022年第三季度，公司营业收入2.37亿元;归属上市股东的净利润为1.11亿元;全面摊薄净资产收益 3.87%;毛利率73.52%，每股收益-0.21元。3月3日，华峰测控(688200)5日内股价下跌0.48%，今年来涨幅下跌-1.51%，涨3.99%，最新报280.430元/股。

6、北京君正(300223)

公司主要从事各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。

北京君正发布2022年第三季度财报，实现营业收入14.15亿元，同比增长-2.92%，归母净利润2.21亿，同比-21.25%;每股收益为0.46元。3月3日尾盘消息，北京君正7日内股价下跌0.75%，最新涨2.28%，报77.880元，换手率1.3%。

7、寒武纪(688256)

公司业务有惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售。

寒武纪发布2022年第三季度财报，实现营业收入9258.11万元，同比增长9.5%，归母净利润-3.22亿，同比-35.53%;每股收益为-0.81元。3月3日尾盘消息，寒武纪-U最新报92.900元，成交量755.47万手，总市值为372.36亿元。

8、赛微电子(300456)

公司从事稀土材料、微电子光电子用薄膜材料等新材料的研发与生产。

财报显示， 2022年第三季度，公司营业收入1.78亿元;归属上市股东的净利润为-669.19万元;全面摊薄净资产收益 -0.13%;毛利率27.18%，每股收益-0.01元。3月3日消息，赛微电子7日内股价上涨2.45%，最新报16.100元，市盈率为51.94。

9、有研新材(600206)

公司主营业务为园区地产销售。

有研新材发布2022年第三季度财报，实现营业收入43.28亿元，同比增长-6.76%，归母净利润7093.52万，同比1.29%;每股收益为0.09元。3月3日尾盘消息，有研新材600206尾盘涨1.38%，报13.890。市值117.59亿元。

10、电子城(600658)

公司业务有集成电路设计、软件与应用、终端设计、移动互联网。

电子城发布2022年第三季度财报，实现营业收入2.63亿元，同比增长5.08%，归母净利润-1.16亿，同比-189.34%;每股收益为-0.1元。电子城(600658)10日内股价上涨3.44%，最新报5.250元/股，涨0.38%，今年来涨幅上涨24.47%。

华大半导体上市了吗?

华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)旗下专业的集成电路发展平台公司，围绕汽车电子、工业控制、物联网三大应用领域，重点布局控制芯片、功率半导体、高端模拟芯片和安全芯片等，形成整体芯片解决方案，形成了竞争力强劲的产品矩阵及全面的解决方案。

目前华大半导体旗下已经有4家上市企业，包括在A股上海贝岭和安路科技港股中电华大科技和晶门半导体。

上海贝岭成立于1988年9月，于1998年9月在上交所上市，是国内集成电路行业的第一家中外合资企业公司，专注于集成电路芯片设计和产品应用开发。公司重点发展消费类和工控类两大产品板块业务，目前集成电路产品业务细分为电源管理、智能计量及SoC、非挥发存储器、功率器件和数据转换器芯片等5大产品领域，主要目标市场为电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子产品。

中电华大科技成立于1997年4月，于同年7月在港交所上市，该公司产品主要适用于身份识别、社会保障、移动通信、金融支付、卫生健康及公共交通等应用领域。该公司产品主要包括第二代居民身份证、社保卡、加油卡、电信卡、购电卡、交通卡及无线网络设备等。

晶门半导体成立于2003年11月，于2004年4月在港交所上市，主要从事设计、开发及销售专有集成电路晶片产品及系统解决方案业务。其产品包括消费电子产品、可穿戴式产品、便携式装置及工业用设备。产品广泛应用于各类智能手机、智能电视及其他智能产品。

安路科技成立于2011年11月，于2021年11月在上交所科创板上市，主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售，公司具备FPGA芯片硬件和FPGA编译软件的自主研发能力，专注于研发通用可编程逻辑芯片技术及系统解决方案。

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